在精密制造邁向微米甚至納米級的今天，如何無損地洞察產品內部每一個細微的缺陷，如何精準測量肉眼不可見的內部結構，成為提升產品質量與可靠性的關鍵。
卓茂科技推出的XCT8500離線式工業CT/3D X射線檢測設備，具有高分辨率 、 高精度等特點，以亞微米級缺陷檢測能力和全方位的三維分析，為高端制造業賦予了前所未有的“透視”洞察力。
三維重建與全面分析
傳統的二維X射線難以展現復雜的三維空間關系。XCT8500具備強大的CT掃描功能，支持平面CT與錐束CT兩種模式，可實現樣品360°旋轉掃描，從任意視角觀察產品內部狀態，配合專業的三維可視化分析軟件，清晰呈現樣品內部缺陷。
洞察入微，定義檢測新標準
卓茂科技XCT8500的核心優勢在于其極高的檢測精度與分辨率。設備采用開放式微焦點射線源，微焦點尺寸達2μm，結合最高2000X的幾何放大倍率，能夠清晰呈現樣品內部微米級的孔隙、裂紋、夾雜等缺陷。
智能高效，賦能智慧質控
面對繁重的檢測任務，效率與智能化至關重要。XCT8500搭載創新自研的智能檢測軟件，具備以下亮點：
向導式快速編程：簡化檢測流程設置，大幅提升編程效率，輕松應對重復性檢測任務。
AI算法定制：可根據用戶特定的缺陷特征，定制開發AI智能檢測算法，實現缺陷的自動識別與分類，減少人為誤判。
數據無縫追溯：支持掃碼溯源，條碼信息關聯檢測結果，并能與MES系統對接，實現數據實時上傳與生產看板反饋，構建完整的質量追溯閉環。
超分與圖像增強：通過先進的圖像處理算法和超分辨率技術，進一步提升圖像質量，突出缺陷特征。
應用廣泛，護航高端制造
卓茂科技XCT8500憑借其亞微米級的缺陷檢測與三維分析能力，在多個高精尖領域扮演著不可替代的角色：
SMT/電子制造：精準檢測PCB/PCBA上如BGA、LGA、QFN/QFP、THT/PTH等各類焊點的內部缺陷，精準評估透錫率與連通性能。
半導體封裝：深入解析晶圓與集成電路的內部結構，包括芯片焊接連接、3D IC接線以及MEMS/MOEMS 等精密器件的微觀特征。
更多場景應用：嚴格把關傳感器、繼電器、保險絲等關鍵安全部件的內部焊接質量與結構完整性，汽車電子微控制器（透錫率與連通性能） ，確保其可靠性。
廣泛應用于其他材料分析、工藝優化及科研分析場景，為研發與生產提供詳盡的內部結構數據支撐。
卓茂科技XCT8500工業CT檢測設備不僅是檢測工具，更是驅動產品質量升級和工藝優化的核心引擎。
它以亞微米級的洞察力、智能化的檢測流程和全面的三維分析能力，助力企業在微觀世界中把握品質命脈，實現精準影像，為卓越品質護航。
